通常の基板表面アライメント機能に加え、基板裏面アライメント機能(IR方式とCCDカメラ方式)を搭載し、自動アライメントと基板の自動搬送に対応した装置です。露光モードは、プロキシミティ露光、バキューム・コンタクト露光、ハード・コンタクト露光、ソフト・コンタクト露光を備え、いずれも部品交換することなく対応可能です。また、基板は最大8インチΦまで対応し、不定形基板にも対応可能な自由度の高い、高性能装置です。